Caur caurumu pret virsmas stiprinājumu Kāda ir atšķirība?

"Kādas ir caurumu montāžas (THM) un virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) priekšrocības un trūkumi? Kādas ir galvenās atšķirības un kopīgās iezīmes starp THM un SMT? Un kas ir labāks, THM vai SMT? Ar šo mēs parādīsim atšķirības starp caurumu montāžu (THM) un virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT). Apskatīsim! ----- FMUSER"

Dalīšanās ir rūpes!

saturs

1. Caur caurumu montāžu | PCB montāža
    1.1 Kas ir THM (caurumu montāža) - caur caurumu tehnoloģiju
    1.2 Caur caurumu komponentiem Kas tie ir un kā viņi strādā?
        1) Caur caurumu sastāvdaļu veidi
        2) Caurumoto caurumu komponentu veidi (PTH)
        3) Pārklātu cauruļvadu shēmu plates sastāvdaļu veidi
2. Caur caurumu komponentiem Kādas ir THC priekšrocības (izmantojot caurumu komponentus)
3. Virsmas stiprinājuma tehnoloģija PCB montāža
4. SMD komponenti (SMC) Kas tie ir un kā viņi strādā?
5. Kāda ir atšķirība starp THM un SMT PCB montāžā?
6. SMT un THM | Kādas ir priekšrocības un trūkumi?
        1) Virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) priekšrocības
        2) Virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) trūkumi
        3) Caurumu montāžas (THM) priekšrocības
        4) Caurumu montāžas (THM) trūkumi
7. Biežāk uzdotie jautājumi 

FMUSER ir eksperts augstas frekvences PCB ražošanā, mēs piedāvājam ne tikai budžeta PCB, bet arī tiešsaistes atbalstu jūsu PCB dizainam, sazinieties ar mūsu komandu lai iegūtu vairāk informācijas!

1. Tcaur caurumu montāžu | PCB montāža

1.1 Kas ir THM (Caurumu montāža) - T.caur caurumu tehnoloģiju

THM attiecas uz "Caurumu montāža"ko sauc arī"THM paplašinājums""caur caurumu""caur caurumu"Vai"caur caurumu tehnoloģiju""ThtKā to mēs ieviesām šajā lappuse, caurumu montāža ir process, kurā komponentu vadi tiek ievietoti urbumos uz tukša PCB, tas ir sava veida virsmas montāžas tehnoloģijas priekšgājējs. 

Dažu pēdējo gadu laikā elektronikas nozare ir piedzīvojusi pastāvīgu pieaugumu, pateicoties arvien plašākai elektronikas izmantošanai dažādās cilvēka dzīves jomās. Pieaugot pieprasījumam pēc progresīviem un miniatūriem izstrādājumiem, pieaug arī iespiedshēmu plates (PCB) nozare. 

Ir arī daudz PCB terminoloģijas PCB ražošanā, PCB projektēšanā utt. Jums var būt labāka izpratne par iespiedshēmas plates, izlasot dažas PCB terminoloģijas no šīs lapas!

Arī lasīt: Kas ir iespiedshēmas plates (PCB) | Viss, kas jums jāzina

Gadiem ilgi cauruļvadu tehnoloģija tika izmantota gandrīz visu iespiedshēmu plates (PCB) būvniecībā. Lai gan caurumu montāža nodrošina stiprākas mehāniskās saites nekā virsmas montāžas tehnoloģija, papildu nepieciešamā urbšana dēļu ražošanu padara dārgāku. Tas arī ierobežo pieejamo maršruta laukumu signālu pēdām uz daudzslāņu dēļiem, jo ​​caurumiem jāiet cauri visiem slāņiem uz pretējo pusi. Šie jautājumi ir tikai divi no daudzajiem iemesliem, kāpēc uz virsmas uzstādītas tehnoloģijas kļuva tik populāras 1980. gados.

Izmantojot caurumu, tehnoloģija aizstāja agrīnās elektronikas montāžas metodes, piemēram, būvniecību no punkta uz punktu. Sākot ar otrās paaudzes datoriem 1950. gadsimta 1980. gados, līdz virsmas montāžas tehnoloģija kļuva populāra XNUMX. gadu beigās, katrs tipiskā PCB komponents bija caurums.

Mūsdienās PCB kļūst mazākas nekā iepriekš. Pateicoties to mazajām virsmām, ir grūti uzstādīt dažādus komponentus uz plates. Lai to atvieglotu, ražotāji izmanto divus paņēmienus elektrisko komponentu montāžai uz shēmas plates. Plated Caururbumu tehnoloģija (PTH) un Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT) ir šīs metodes. PTH ir viena no visbiežāk izmantotajām metodēm, ko izmanto elektrisko komponentu, tostarp mikroshēmu, kondensatoru un rezistoru, montāžai pie shēmas plates. Caururbuma montāžā vadi tiek vītņoti caur iepriekš izurbtiem caurumiem, lai izveidotu šķērsvirziena rakstu uz otviņas pusē. 

Arī lasīt: PCB terminoloģijas vārdnīca (draudzīga iesācējiem) | PCB dizains

▲ BACK ▲

1.2 Caur caurumu komponentiem Kas tie ir un kā viņi strādā?

1) veidi Caur caurumu komponentiem

Pirms mēs sākam, ir kaut kas, kas jums jāzina par galvenajiem elektroniskajiem komponentiem. Elektroniskajiem komponentiem ir divi pamata veidi, aktīvie un pasīvie. Tālāk ir sniegta informācija par šīm divām klasifikācijām.

● Aktīvie komponenti

● Pasīvie komponenti

Aktīvā sastāvdaļa
Kas ir aktīvs elektroniskais komponents?
Aktīvie elektroniskie komponenti ir komponenti, kas var kontrolēt strāvu. Dažāda veida iespiedshēmas plates satur vismaz vienu aktīvo komponentu. Daži aktīvo elektronisko komponentu piemēri ir tranzistori, vakuuma caurules un tiristoru taisngrieži (SCR).

Piemērs:
Diode - divi strāvas gala komponenti vienā galvenajā virzienā. Tam ir zema pretestība vienā virzienā un augsta pretestība otrā virzienā
rektifikators - Ierīce pārveido maiņstrāvu (mainīt virzienu) līdzstrāvā (vienā virzienā)
Vakuuma caurule - caurule vai vārsts caur vakuuma vadošu strāvu

Funkcija: aktīvā komponentu pārvaldības strāva. Lielākajai daļai PCB ir vismaz viens aktīvais komponents.

No ķēdes viedokļa aktīvajam komponentam ir divas pamatīpašības:
● Aktīvais komponents pats patērēs enerģiju.
● Izņemot ieejas signālus, darbībai ir nepieciešami arī ārējie barošanas avoti.

Pasīvā sastāvdaļa

Kas ir pasīvie elektroniskie komponenti?
Pasīvie elektroniskie komponenti ir tie, kas nespēj kontrolēt strāvu, izmantojot citu elektrisko signālu. Pasīvo elektronisko komponentu piemēri ir kondensatori, rezistori, induktori, transformatori un dažas diodes. Tas var būt SMD mezgla kvadrātveida caurums.

Arī lasīt: PCB dizains | PCB ražošanas procesa plūsmas diagramma, PPT un PDF

2) Caurumoto caurumu komponentu veidi (PTH)

PTH komponenti ir pazīstami kā “caurumi”, jo vadi tiek ievadīti caur vara pārklājumu caurumu shēmas plates. Šiem komponentiem ir divu veidu vadi: 

● Aksiālā svina komponenti

● Radiālie svina komponenti

Aksiālā svina komponenti (ALC): 

Šiem komponentiem var būt vads vai vairāki vadi. Svina vadi tiek izgatavoti, lai izietu no viena komponenta gala. Pārklāta cauruma montāžas laikā abus galus ievieto caur atsevišķām atverēm uz shēmas plates. Tādējādi komponenti ir cieši novietoti uz shēmas plates. Elektrolītiskie kondensatori, drošinātāji, gaismas diodes (LED) un oglekļa rezistori ir daži aksiālo komponentu piemēri. Šie komponenti ir vēlami, ja ražotāji meklē kompaktu fit.

Radiālie svina komponenti (RLC): 

Šo komponentu vadi izceļas no ķermeņa. Radiālos vadus galvenokārt izmanto augsta blīvuma dēļiem, jo ​​tie aizņem mazāk vietas uz shēmu plates. Keramikas diska kondensatori ir viens no svarīgākajiem radiālo svina komponentu veidiem.

Piemērs:

Rezistori - abu gala rezistoru elektriskās sastāvdaļas. Rezistors var samazināt strāvu, mainīt signāla līmeni, sprieguma sadalījumu un tamlīdzīgi. 

Kondensatori - Šie komponenti var uzglabāt un atbrīvot lādiņu. Viņi var filtrēt strāvas vadu un bloķēt līdzstrāvas spriegumu, vienlaikus ļaujot iziet maiņstrāvas signālam.

Devējs - pazīstams arī kā detektors, šīs sastāvdaļas reaģē, mainot to elektriskās īpašības vai raidot elektriskos signālus

No ķēdes viedokļa pasīvajiem komponentiem ir divas pamatīpašības:
● Pats pasīvais komponents patērē elektrību vai pārveido elektrisko enerģiju citos veidos.
● Tiek ievadīts tikai signāls, nav nepieciešams pareizi darboties.

funkcija - Pasīvie komponenti nevar izmantot citu elektrisko signālu, lai mainītu strāvu.

Montējot iespiedshēmas plates, ieskaitot virsmas montāžas paņēmienus un caurumus, šie komponenti kopā veido drošāku, ērtāku procesu nekā agrāk. Lai gan dažos nākamajos gados šie komponenti var kļūt sarežģītāki, viņu zinātne aiz tiem ir mūžīga. 

Arī lasīt: PCB ražošanas process 16 soļi PCB plātnes izgatavošanai

3) P veidicauruļvadu shēmas plates komponentes

Tāpat kā visus pārējos komponentus, plašu cauruļvadu shēmas plates komponentus var aptuveni sadalīt: 

● Caur caurumu aktīvs sastāvdaļas
● Caur caurumu pasīvs sastāvdaļas.

Katra veida komponenti tiek piestiprināti pie tāfeles vienādi. Dizainerim ir jānovieto caurumi to PCB izkārtojumā, kur urbumus ieskauj ar spilventiņu uz virsmas slāņa lodēšanai. Caururbšanas montāžas process ir vienkāršs: ievietojiet detaļu vadus urbumos un lodējiet atklāto vadu uz spilventiņu. Caurumoto caurumu plātņu plātņu sastāvdaļas ir pietiekami lielas un izturīgas, lai tās varētu viegli pielodēt ar rokām. Pasīvām caurumu caurumu sastāvdaļām komponentu vadi var būt diezgan gari, tāpēc pirms montāžas tos bieži sagriež īsākā garumā.

Pasīva caurums sastāvdaļas
Pasīvie caurumu elementi ir divu veidu iespējami: radiālie un aksiālie. Aksiālās caurumskomponenta elektriskie vadi iet pa komponenta simetrijas asi. Padomājiet par pamata rezistoru; elektriskie vadi iet pa rezistora cilindrisko asi. Diodes, induktori un daudzi kondensatori tiek montēti vienādi. Ne visas caurumu daļas ir cilindriskas formas; daži komponenti, piemēram, lieljaudas rezistori, ir taisnstūrveida iepakojumos ar svina vadu, kas iet pa pakas garumu.

Tikmēr radiālajiem komponentiem ir elektriskie vadi, kas izvirzīti no viena komponenta gala. Daudzi lielie elektrolītiskie kondensatori ir iepakoti šādā veidā, ļaujot tos piestiprināt pie plates, vadot svinu caur cauruma spilventiņu, vienlaikus aizņemot mazāku vietu uz shēmas plates. Citi komponenti, piemēram, slēdži, gaismas diodes, mazie releji un drošinātāji, tiek iepakoti kā radiālie caurumu elementi.

Aktīvais caurumu komponentss
Ja atceraties savas elektronikas klases, jūs, iespējams, atceraties integrētās shēmas, kuras izmantojāt ar divrindu paketi (DIP) vai plastmasas DIP (PDIP). Šie komponenti parasti tiek uzskatīti par uzstādītiem uz paneļiem, lai izstrādātu koncepciju, taču tos parasti izmanto reālos PCB. DIP pakotne ir izplatīta aktīvām caurumu sastāvdaļām, piemēram, op-amp pakotnēm, mazjaudas sprieguma regulatoriem un daudziem citiem kopīgiem komponentiem. Citi komponenti, piemēram, tranzistori, lielākas jaudas sprieguma regulatori, kvarca rezonatori, lielākas jaudas gaismas diodes un daudzi citi, var būt zig-zag līnijas pakotnē (ZIP) vai tranzistora kontūras (TO) paketē. Tāpat kā aksiālā vai radiālā pasīvā caururbšanas tehnoloģija, arī šie citi iepakojumi tiek pievienoti PCB.

Caururbumu komponenti radās laikā, kad dizaineri vairāk rūpējās par elektronisko sistēmu mehānisku stabilitāti un mazāk par estētiku un signāla integritāti. Mazāk uzmanības tika veltīts komponentu aizņemtās vietas samazināšanai, un signāla integritātes problēmas neraizējās. Vēlāk, kad enerģijas patēriņš, signāla integritāte un kuģa telpas prasības sāka izvirzīties centrā, dizaineriem vajadzēja izmantot komponentus, kas nodrošina tādu pašu elektrisko funkcionalitāti mazākā iepakojumā. Šeit nonāk virsmas montāžas komponenti.

2. Caur caurumu komponentiem Kādas ir THC priekšrocības (Caur caurumu komponentiem)

Caururbuma komponentus vislabāk izmantot augstas uzticamības produktiem, kuriem ir vajadzīgi stingrāki savienojumi starp slāņiem. Tcaurumu komponentiem joprojām spēlē svarīgu lomu PCB montāžas procesā, lai iegūtu šīs priekšrocības:

● izturība: 

Daudzām detaļām, kas kalpo kā saskarne, jābūt stiprākam mehāniskam stiprinājumam nekā tam, ko var panākt ar lodēšanas palīdzību uz virsmas. Slēdžiem, savienotājiem, drošinātājiem un citām detaļām, kuras stumj un velk cilvēka vai mehāniskie spēki, ir nepieciešama lodēšanas caurumu savienojuma izturība.

● Jauda: 

Komponenti, kas tiek izmantoti ķēdēs, kas vada lielu jaudas līmeni, parasti ir pieejami tikai caurumu paketēs. Šīm daļām ir jābūt ne tikai lielākām un smagākām, bet tām nepieciešama stingrāka mehāniskā piestiprināšana, bet pašreizējās slodzes var būt pārāk lielas, lai savienotu ar virsmu.

● siltuma: 

Komponenti, kas vada daudz siltuma, var arī dot priekšroku caurumu caurumam. Tas ļauj tapām vadīt siltumu caur caurumiem un ārā dēlī. Dažos gadījumos šīs daļas var tikt pieskrūvētas caur caurumu dēlī, lai nodrošinātu papildu siltuma pārnesi.

● Hybrid: 

Šīs ir daļas, kas ir gan virsmas stiprinājuma spilventiņu, gan caurumu tapu kombinācija. Piemēri ietver augsta blīvuma savienotājus, kuru signāla tapas ir piestiprinātas pie virsmas, savukārt to stiprinājuma tapas ir caur caurumu. To pašu konfigurāciju var atrast arī daļās, kurās ir daudz strāvu vai kas darbojas karsti. Jauda un / vai karstās tapas būs caur caurumu, bet pārējās signāla tapas būs piestiprinātas pie virsmas.

Tā kā SMT komponentus nostiprina tikai lodēšana uz plāksnes virsmas, caur caurumu iet cauri cauruļvadu komponentu vadi, ļaujot komponentiem izturēt lielāku vides stresu. Tāpēc militārajos un kosmosa izstrādājumos parasti izmanto caurumu tehnoloģiju, kas var izjust ārkārtējus paātrinājumus, sadursmes vai augstu temperatūru. Caururbšanas tehnoloģija ir noderīga arī testēšanas un prototipēšanas lietojumprogrammās, kurās dažreiz ir jāveic manuāla pielāgošana un nomaiņa.

Arī lasīt: Kā pārstrādāt atkritumu drukātās shēmas plates? | Lietas, kas jums būtu jāzina

▲ BACK ▲

3. Virsmas stiprinājuma tehnoloģija | PCB montāža

Kas ir SMT (Surface Mount) - Virsmas stiprinājuma tehnoloģija

Virsmas stiprinājuma tehnoloģija (SMT) attiecas uz tehnoloģiju, kas dažāda veida elektriskos komponentus uzliek tieši uz PCB plātnes virsmas, savukārt virsmas montāžas ierīce (SMD) attiecas uz elektriskām sastāvdaļām, kas tiek uzstādītas uz iespiedshēmas plates (PCB). ), SMD ir pazīstami arī kā SMC (Surface Mount Device Components)

Kā alternatīva cauruļvadu (TH) iespiedshēmas plates (PCB) projektēšanas un izgatavošanas praksei, virsmas montāžas tehnoloģija (SMT) darbojas labāk, ja tiek apsvērti izmērs, svars un automatizācija, jo tās efektīvākas PCB nodrošina uzticamību vai kvalitāti nekā Caururbuma montāžas tehnoloģija

Šī tehnoloģija ir atvieglojusi elektronikas izmantošanu funkcijās, kuras iepriekš netika uzskatītas par praktiskām vai iespējamām. SMT izmanto virsmas montāžas ierīces (SMD), lai aizstātu lielākus, smagākus un apgrūtinošākus kolēģus vecākajās caurumu PCB konstrukcijās.

▲ BACK ▲

4. SMD komponenti (SMC) | Kas tie ir un kā viņi strādā?

SMD komponentus uz PCB plātnes ir viegli identificēt, tiem ir daudz kopīga, piemēram, izskats un darba metodes, šeit ir daži no SMD komponentiem uz PCB plātnes, iespējams, ka šajā lapā satiksiet vairāk nepieciešamo, bet Vispirms es vēlos jums parādīt šādus komunālos izmantotos virsmas stiprinājuma komponentus:

● mikroshēma pretestība (R)

● Tīkla rezistors (RA / RN

● Kondensators (C)

● Diode (D)

● LED (LED)

● Tranzistors (Q)

● Induktors (L)

● Transformators (T)

● Kristāla oscilators (X)

● Drošinātājs

Šie SMD komponenti darbojas galvenokārt šādi:

● Mikroshēma pretestība (R)
parasti mikroshēmas rezistora korpusa trīs cipari norāda tā pretestības vērtību. Tās pirmais un otrais cipars ir nozīmīgs cipars, un trešais cipars norāda 10 reizinājumu, piemēram, "103" norāda "10KΩ", "472" ir "4700Ω". Burts "R" nozīmē, piemēram, decimālzīmi. , "R15" nozīmē "0.15Ω".

● Tīkla rezistors (RA / RN)
kas kopā iesaiņo vairākus rezistorus ar vienādiem parametriem. Tīkla rezistori parasti tiek izmantoti digitālajām shēmām. Pretestības identifikācijas metode ir tāda pati kā mikroshēmas rezistors.

● Kondensators (C)
visbiežāk tiek izmantoti MLCC (daudzslāņu keramiskie kondensatori), MLCC pēc materiāliem ir sadalīts COG (NPO), X7R, Y5V, no kuriem visstabilākais ir COG (NPO). Tantala kondensatori un alumīnija kondensatori ir divi citi īpaši kondensatori, kurus mēs izmantojam, ņemiet vērā, lai nošķirtu to divu polaritāti.

● Diode (D), plaši pielietoti SMD komponenti. Parasti uz diode korpusa krāsu gredzens iezīmē tā negatīvā virzienu.

● LED (LED), Gaismas diodes ir sadalītas parastās gaismas diodēs un augstas spilgtuma gaismas diodēs ar baltām, sarkanām, dzeltenām un zilām krāsām utt. Gaismas diodes polaritātes noteikšanai jābalstās uz konkrētu produkta ražošanas vadlīniju.

● Tranzistors (Q), tipiskas struktūras ir NPN un PNP, ieskaitot Triode, BJT, FET, MOSFET un tamlīdzīgi. Visbiežāk izmantotās paketes SMD komponentos ir SOT-23 un SOT-223 (lielākas).

● Induktors (L), induktivitātes vērtības parasti tiek tieši uzdrukātas uz ķermeņa.

● Transformators (T)

● Kristāla oscilators (X), ko galvenokārt izmanto dažādās ķēdēs, lai radītu svārstību frekvenci.

● Drošinātājs
IC (U), tas ir, integrētās shēmas, vissvarīgākās elektronisko izstrādājumu funkcionālās sastāvdaļas. Iepakojumi ir sarežģītāki, kas tiks detalizēti ieviesti vēlāk.

▲ BACK ▲

5. Kāda ir atšķirība starp THM un SMT PCB montāžā?

Lai palīdzētu jums labāk izprast atšķirību starp caurumu montāžu un montāžu uz virsmas, FMUSER nodrošina salīdzināšanas lapu atsaucei:

Starpība	Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT)	Caurumu montāža (THM)
Kosmosa okupācija	Mazs PCB kosmosa aizņemšanas līmenis	Augsts PCB kosmosa aizņemšanas līmenis
Nepieciešamība pēc svina vadiem	Tieša komponentu montāža, nav nepieciešami svina vadi	Montāžai ir nepieciešami svina vadi
Pin skaits	Daudz augstāk	normāls
Iepakojuma blīvums	Daudz augstāk	normāls
Komponentu izmaksas	Lētāks	Salīdzinoši augsts
Ražošanas izmaksas	Piemērots liela apjoma ražošanai par zemām izmaksām	Piemērots maza apjoma ražošanai ar augstām izmaksām
Izmēri	Salīdzinoši mazs	Salīdzinoši liels
Ķēdes ātrums	Salīdzinoši augstāks	Salīdzinoši Zemāka
struktūra	Sarežģīts dizains, ražošana un tehnoloģija	Vienkāršs
Pielietojuma diapazons	Lielāko daļu lieto lielos un apjomīgos komponentos, kas pakļauti stresam vai augstspriegumam	Nav ieteicams lieljaudas vai augstsprieguma lietošanai

Vārdu sakot, kAcu atšķirības starp caurumu un virsmas stiprinājumu ir:

● SMT atrisina kosmosa problēmas, kas raksturīgas caurumu montāžai.

● SMT komponentiem nav leņķu un tie ir tieši piestiprināti pie PCB, turpretim cauruļvadu komponentiem ir nepieciešami svina vadi, kas iet caur urbtajām caurumiem.

● Adatu skaits ir lielāks SMT nekā caurumu tehnoloģijā.

● Tā kā komponenti ir kompaktāki, ar SMT sasniegtais blīvēšanas blīvums ir daudz lielāks nekā montāžai caur caurumu.

● SMT komponenti parasti ir lētāki nekā to cauruma caurumi.

● SMT izmanto montāžas automatizāciju, padarot to daudz piemērotāku liela apjoma ražošanai ar zemākām izmaksām nekā caurumu ražošana.

● Lai gan SMT parasti ir lētāks ražošanas pusē, ieguldījumiem mašīnās nepieciešamais kapitāls ir lielāks nekā caurumu tehnoloģijai.

● SMT ļauj vieglāk iegūt lielāku ķēdes ātrumu, jo tā izmērs ir mazāks.

● SMT pieprasītais dizains, ražošana, prasmes un tehnoloģija ir diezgan progresīva, salīdzinot ar caurumu tehnoloģiju.

● Caururbuma montāža parasti ir vēlamāka nekā SMT attiecībā uz lielām, lielgabarīta sastāvdaļām, komponentiem, kas bieži pakļauti mehāniskai slodzei, vai lieljaudas un augstsprieguma daļām.

● Lai gan ir scenāriji, kad cauruļvadu montāžu joprojām var izmantot mūsdienu PCB montāžā, lielākoties uz virsmas montējama tehnoloģija ir pārāka.

6. SMT un THM | Kādas ir priekšrocības un trūkumi?

Jūs varat redzēt atšķirības no iepriekš minētajām īpašībām, taču, lai palīdzētu labāk izprast cauruļvadu montāžu (THM) un virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT), FMUSER ar šo sniedz pilnu salīdzinājumu sarakstu ar priekšrocībām un trūkumiem. THM un SMT, tagad izlasiet šo saturu par to priekšrocībām un trūkumiem!

Qucik View (noklikšķiniet, lai apmeklētu)

Kādas ir virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) priekšrocības?

Kādi ir virsmas stiprināšanas tehnoloģijas (SMT) trūkumi?

Kādas ir caurumu montāžas (THM) priekšrocības?

Kādi ir caurumu montāžas (THM) trūkumi?

1) Kādas ir virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) priekšrocības?

● Ievērojama elektriskā trokšņa samazināšana
Vissvarīgākais ir tas, ka SMT ir ievērojami ietaupīti svars, nekustamais īpašums un elektriskā trokšņa samazināšana. Kompaktais iepakojums un zemākā svina induktivitāte SMT vidējā elektromagnētiskajā saderībā (EMC) būs vieglāk sasniedzama. 

● Realizējiet miniaturizāciju, ievērojami samazinot svaru
Ģeometriskais izmērs un tilpums, ko aizņem SMT elektroniskie komponenti, ir daudz mazāki nekā caurumu caurumu interpolācijas komponentiem, kurus parasti var samazināt par 60% ~ 70%, un dažu komponentu izmēru un tilpumu var samazināt pat par 90%. 

Tikmēr SMT komponents var nosvērt tikai desmito daļu no to kopējā caurumu ekvivalenta. Šī iemesla dēļ ievērojami samazinājās virsmas stiprinājuma mezgla (SMA) svars.

● Optimāla kuģa vietas izmantošana
SMT komponenti aizņem maz, tāpēc tikai puse līdz viena trešdaļa vietas uz iespiedshēmas plates. Tas noved pie vieglāka un kompaktāka dizaina. 

SMD komponenti ir daudz mazāki (SMT pieļauj mazākus PCB izmērus) nekā THM komponenti, kas nozīmē, ka, strādājot ar vairāk nekustamo īpašumu, plātnes kopējais blīvums (piemēram, drošības blīvums) tiks ievērojami palielināts. Kompaktais SMT dizains nodrošina arī lielāku ķēdes ātrumu.

● Liels signāla pārraides ātrums
SMT saliktie komponenti ir ne tikai kompaktas struktūras, bet arī ar augstu drošības blīvumu. Montāžas blīvums var sasniegt 5.5 ~ 20 lodēšanas savienojumus uz kvadrātcentimetru, ja PCB ir ielīmēts abās pusēs. SMT salikti PCB var realizēt ātrgaitas signāla pārraidi īssavienojumu un nelielu kavējumu dēļ. 

● Tā kā katra elektroniskā daļa nav pieejama virsmas stiprinājumā, reālās platības rezerves uz dēļa būs atkarīgas no cauruļvadu sastāvdaļu attiecības, ko mainīs virsmas stiprinājuma daļas.

● SMD komponentus var ievietot abās PCB pusēs, kas nozīmē lielāku komponentu blīvumu ar vairāk savienojumu iespējamu katram komponentam.

● Labi augstas frekvences efekti 
Tā kā komponentiem nav svina vai īsa svina, ķēdes sadalītie parametri dabiski tiek samazināti, kas nodrošina zemāku pretestību un induktivitāti savienojumā, mazinot RF signālu nevēlamo ietekmi, nodrošinot labāku augstfrekvences veiktspēju

● SMT ir izdevīga automātiskai ražošanai, uzlabojot ražu, ražošanas efektivitāti un zemākas izmaksas
Izmantojot Pick and Place mašīnu komponentu ievietošanai, tiks samazināts ražošanas laiks, kā arī zemākas izmaksas. 

Tiek samazināta pēdu maršrutēšana, dēļa izmērs. 

Tajā pašā laikā, tā kā montāžai nav nepieciešami urbti urbumi, SMT ļauj samazināt izmaksas un paātrināt ražošanas laiku. Montāžas laikā SMT komponentus var novietot ar tūkstošiem (pat desmitiem tūkstošu) izvietojumu stundā, salīdzinot ar mazāk nekā tūkstoti THM, arī metināšanas procesa izraisītais komponentu bojājums ievērojami samazināsies un uzlabosies uzticamība .

● Samazinātas materiālu izmaksas
SMD komponenti pārsvarā ir lētāki, salīdzinot ar THM komponentiem, pateicoties ražošanas iekārtu efektivitātes uzlabošanai un iepakojuma materiāla patēriņa samazināšanai, vairumam SMT komponentu iepakojuma izmaksas ir bijušas zemākas nekā THT sastāvdaļām ar tādu pašu veidu un funkciju

Ja funkcijas uz virsmas montāžas plātnes netiek paplašinātas, paplašinātā starppaketes atstarpēm, ko nodrošina mazāku virsmas stiprinājumu daļas, un urbšanas spraugu skaita samazināšanās var arī samazināt slāņu skaitu drukātajā shēmā. Tas atkal samazinās dēļa izmaksas.

● Lodēšanas savienojumu veidošana ir daudz uzticamāka un atkārtotāka, izmantojot ieprogrammētas pārplūdes krāsnis, salīdzinot ar tehniku. 

SMT ir izrādījusies stabilāka un labāk darbojas triecienizturības un vibrācijas izturības ziņā, tam ir liela nozīme, lai realizētu īpaši ātrdarbīgu elektronisko iekārtu darbību. Neskatoties uz acīmredzamajām priekšrocībām, SMT ražošana rada savus unikālos izaicinājumus. Lai gan komponentus var ievietot ātrāk, nepieciešamā tehnika ir ļoti dārga. Tik liels kapitālais ieguldījums montāžas procesā nozīmē, ka SMT komponenti var palielināt izmaksas par maza apjoma prototipa plāksnēm. Uz virsmas uzstādītiem komponentiem ražošanas laikā ir vajadzīga lielāka precizitāte, jo palielināta aklo / apglabāto flakonu novirzīšanas sarežģītība atšķirībā no caurumiem. 

Precizitāte ir svarīga arī projektēšanas laikā, jo jūsu līguma ražotāja (CM) DFM spilventiņu izkārtojuma vadlīniju pārkāpumi var izraisīt montāžas problēmas, piemēram, kapu piemaisīšanu, kas var ievērojami samazināt ražu ražošanas laikā.

▲ BACK ▲

2) Kādi ir virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) trūkumi?

● SMT nav piemērots lielām, lieljaudas vai augstsprieguma daļām
Parasti SMD komponentu jauda ir mazāka. Ne visi aktīvie un pasīvie elektroniskie komponenti ir pieejami SMD, lielākā daļa SMD komponentu nav piemēroti lieljaudas lietojumprogrammām. 

● Lielas investīcijas iekārtās
Lielākā daļa SMT aprīkojuma, piemēram, Reflow Oven, Pick and Place Machine, Solder Paste Screen Printer un pat Hot Air SMD Rework Station, ir dārgas. Tāpēc SMT PCB montāžas līnijai ir nepieciešami milzīgi ieguldījumi.

● Miniaturizācija un daudzi lodēšanas savienojumu veidi sarežģī procesu un pārbaudi
Lodēšanas savienojuma izmēri SMT ātri kļūst daudz mazāki, jo tiek panākta virzība uz īpaši smalkas piķa tehnoloģiju, pārbaudes laikā tas kļūst ļoti grūti. 

Lodēšanas savienojumu uzticamība arvien vairāk uztrauc, jo katram savienojumam ir atļauts arvien mazāk lodēt. Tukšošana ir kļūda, kas parasti saistīta ar lodēšanas šuvēm, it īpaši, ja SMT lietojumā tiek uzklāta lodēšanas pasta. Tukšumu klātbūtne var pasliktināt locītavas izturību un galu galā novest pie locītavu neveiksmes.

● SMD lodēšanas savienojumus var sabojāt, savienojot traukus ar termisko ciklu
Tas nevar pārliecināties, ka lodēšanas savienojumi izturēs savienojumus, kas izmantoti podos. Savienojumi var vai nevar tikt bojāti, braucot ar termisko ciklu. Mazās svina vietas var apgrūtināt remontu, līdz ar to SMD komponenti nav piemēroti nelielu shēmu prototipēšanai vai testēšanai. 

● SMT var būt neuzticams, ja to izmanto kā vienīgo piestiprināšanas metodi komponentiem, kas pakļauti mehāniskai slodzei (ti, ārējām ierīcēm, kuras bieži tiek piestiprinātas vai atvienotas).

SMD nevar izmantot tieši ar spraudņu paneļiem (ātrs snap-and-play prototipu veidošanas rīks), kam katram prototipam ir nepieciešama vai nu pielāgota PCB, vai arī SMD jāuzstāda uz nesēja vadīta nesēja. Prototipēšanai ap konkrētu SMD komponentu var izmantot lētāku pārrāvuma dēli. Turklāt var izmantot lentes stila protobonus, no kuriem daži ietver spilventiņus standarta izmēra SMD komponentiem. Prototipēšanai var izmantot “dead bug” paneli.

● Viegli sabojāt
SMD sastāvdaļas var viegli sabojāt, ja tās nokrīt. Turklāt komponentus pēc uzstādīšanas ir viegli nomest vai sabojāt. Turklāt viņi ir ļoti jutīgi pret ESD un viņiem ir nepieciešami ESD produkti apstrādei un iepakošanai. Tie parasti tiek apstrādāti tīras telpas vidē.

● Augstas prasības lodēšanas tehnoloģijai
Dažas SMT detaļas ir tik mazas, ka tām ir liels izaicinājums atrast, atlodēt, nomainīt un pēc tam no jauna pielodēt. 

Bažas rada arī tas, ka blakus esošajām daļām ar rokas lodāmuri varētu būt papildu bojājumi, un STM daļas būtu tik mazas un cieši blakus. 

Galvenais iemesls ir tas, ka komponenti var radīt daudz siltuma vai izturēt lielu elektrisko slodzi, kuru nevar uzstādīt, lodēt var izkausēt lielā karstumā, tāpēc ir viegli parādīties “Pseido lodēšana”, “krāteris”, lodēšanas noplūde, tilts (ar alvu), "kapu pieminēšana" un citas parādības. 

Lodējumu var vājināt arī mehāniskā sprieguma dēļ. Tas nozīmē, ka komponentiem, kas tieši mijiedarbosies ar lietotāju, jābūt piestiprinātiem, izmantojot cauruma cauruma stiprinājuma fizisko saistīšanu.

SMT PCB prototipa vai maza apjoma ražošana ir dārga. 

● Tehniskās sarežģītības dēļ nepieciešamas augstas mācību un apmācības izmaksas
Daudzu SMD mazo izmēru un svina attālumu dēļ manuāla prototipa montāža vai komponentu līmeņa remonts ir grūtāk, un ir nepieciešami kvalificēti operatori un dārgāki instrumenti

▲ BACK ▲

3) Kādas ir caurumu montāžas priekšrocības (THM)?

Spēcīgs fiziskais savienojums starp PCB un tā komponentiem
Caururbuma tehnoloģiju komponents, kas noved, nodrošina daudz ciešāku savienojumu starp komponentiem un PCB plātni, var izturēt lielāku vides stresu (tie iet caur plati, nevis tiek piestiprināti pie plātnes virsmas, piemēram, SMT komponenti). Caurumta tehnoloģija tiek izmantota arī lietojumprogrammās, kurām manuāla nomaiņas un pielāgošanas iespēju dēļ nepieciešama testēšana un prototipu veidošana.

● Uzstādītu komponentu ērta nomaiņa
Caur caurumu piestiprinātus komponentus ir daudz vieglāk nomainīt, ir daudz vieglāk pārbaudīt vai prototipēt ar caurumu caurumu komponentiem, nevis uz virsmas uzstādītiem komponentiem.

● Prototipēšana kļūst vienkāršāka
Papildus uzticamībai caur caurumu esošos komponentus var viegli nomainīt. Prototipējot, vairums dizaina inženieru un ražotāju dod priekšroku caurcauruma tehnoloģijai, jo caurumu var izmantot ar maizes dēļa ligzdām

● Augsta karstuma tolerance
Apvienojumā ar to izturību ārkārtējos paātrinājumos un sadursmēs, augsta siltuma tolerance padara THT par vēlamo militāro un aviācijas izstrādājumu procesu. 

● Augsta efektivitāte

Tcaurspīdīgie komponenti ir arī lielāki nekā SMT, kas nozīmē, ka tie parasti var apstrādāt arī lielākas jaudas lietojumus.

● Lieliska jaudas apstrādes spēja
Caur caurumu lodēšana rada spēcīgāku saikni starp komponentiem un plāksni, padarot to lieliski piemērotu lielākiem komponentiem, kuriem tiks veikta liela jauda, ​​augsts spriegums un mehāniska spriedze, ieskaitot 

- Transformatori
- Savienotāji
- Pusvadītāji
- elektrolītiskie kondensatori
- utt.

Vārdu sakot, caurumu tehnoloģijai ir šādas priekšrocības: 

● Spēcīgs fiziskais savienojums starp PCB un tā komponentiem

● Uzstādītu komponentu ērta nomaiņa

● Prototipēšana kļūst vienkāršāka

● Augsta karstuma tolerance

● Augsta efektivitāte

● Lieliska jaudas apstrādes spēja

▲ BACK ▲

4) Kādi ir caurumu montāžas trūkumi (THM)?

● PCB plātņu vietas ierobežojums
Pārāk urbtie caurumi uz PCB plātnes var aizņemt pārāk daudz vietas un samazināt PCB plātnes elastību. Ja PCB plātņu ražošanai izmantosim caurumu tehnoloģiju, jums nebūs daudz vietas, lai atjauninātu savu dēli. 

● Nav piemērojams lielai produkcijai
Caurlaidīgā tehnoloģija rada lielas izmaksas gan ražošanā, gan apgrozījuma laikā, gan nekustamajā īpašumā.

● Lielākā daļa caur caurumu piestiprināto komponentu jānovieto manuāli

THM komponentus arī ievieto un pielodē manuāli, atstājot maz vietas automatizācijai, piemēram, SMT, tāpēc tas ir dārgs. Dēļi ar THM komponentiem arī ir jāizurbj, tāpēc, ja izmantojat THM tehnoloģiju, nav niecīgu PCB, kas būtu par zemām izmaksām.

● Caururbuma tehnoloģija, kas balstīta uz tehnoloģijām, nozīmē dārgi saražotu daudzumu, kas ir īpaši nedraudzīgi mazajai plāksnei, kurai jāsamazina izmaksas un jāpalielina ražošanas apjoms.

● Caururbuma montāža nav ieteicama īpaši kompaktiem modeļiem, pat prototipa stadijā.

Vārdu sakot, caurumu tehnoloģijai ir šādi trūkumi: 

● PCB plātņu vietas ierobežojums

● Nav piemērojams lielai produkcijai

● Komponenti ir nepieciešami

● Mazāk draudzīgi masveidā ražotiem maziem dēļiem

● Nav piemērojams īpaši kompaktiem modeļiem

Ja jūs domājat iespiedshēmu plates (PCB) struktūru, šeit ir daži no galvenajiem materiāliem

- Sietspiede
- RoHS atbilstošs PCB
- Lamināti
- Galvenie substrāta parametri
- Parastie substrāti
- vara biezums
- Lodēšanas maska
- Materiāli, kas nav FR materiāli

- Ievērojot elektrostatiskās izlādes piesardzības pasākumus, rīkojoties ar shēmām. ESD var izraisīt pasliktinātu veiktspēju vai iznīcināt jutīgas mikroshēmas.

Iespiestā shēma (PCB) mehāniski atbalsta un elektriski savieno elektriskos vai elektroniskos komponentus, izmantojot vadošus sliežu ceļus, spilventiņus un citas funkcijas, kas iegravētas no viena vai vairākiem vara lokšņu slāņiem, kas laminēti uz un / vai starp nevadoša pamatnes lokšņu slāņiem.

Dalīšanās ir rūpes!

▲ BACK ▲

Atstāj ziņu 

Message saraksts